NEG® 電子用玻璃粉末

玻璃粉廣泛應用於電子零件的封裝、包覆、絕緣、迴路基板的形成。為了配合不 同電子零件要求的特性,例如:對半導体不造成損害的低溫燒結溫度、與接合材 料膨脹率吻合等等,因此日本電氣硝子開發並提供數百種產品。

1. 三氧化二鋁(Al2O3)封裝用玻璃被用於三氧化二鋁(Al2O3))精密陶瓷製包 裝用的封裝。
2. 低膨脹精密陶瓷封裝用玻璃適用於氮化鋁、Mullite(氧化鋁與二氧化矽的 化合物)、碳化矽等的封裝。
3. 顯示器用封裝玻璃有複合系及結晶性的低融點玻璃。
4. 密閉端子、支撐零件用的玻璃顆粒具備良好的填充及打錠成型性。
5. 備有低壓用及高壓用的玻璃。
6. Passivation用玻璃備有亞鉛系玻璃與鉛系玻璃。
7. 低溫燒結多層基板用精密玻璃陶瓷內層導体可使用導電率高的金或 銀，可製成電氣特性良好的電路基板。 另外，表層導体可使用金、銀合金、銅。
8. 包覆、接合用玻璃可用於基板的Glaze(玻璃覆蓋)或厚膜扺抗体的Binder (接合劑)。